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半導體缺陷檢測:自動(dòng)化顯微成像模組
針對半導體集成電路工藝線(xiàn)從表面缺陷檢查到圖形尺寸測量等各環(huán)節自動(dòng)化視覺(jué)檢測需求。
產(chǎn)品特性和核心技術(shù):
激光自動(dòng)聚焦:
·自主研制的激光輔助離焦量傳感器。
·可在無(wú)圖案晶圓上實(shí)現精確自動(dòng)聚焦和表面跟蹤。
·輔以圖形邊緣識別,實(shí)現雙模式自動(dòng)調焦。
明場(chǎng)成像和照明系統:
·自主研制的小型化科勒照明系統。
·照明視場(chǎng)均勻、無(wú)暗角,成像視場(chǎng)中心和邊角均有高對比度和解析度。
全自動(dòng)操作:
·全軟件控制,自動(dòng)調焦、尋區、切換物鏡……
供應鏈國產(chǎn)可控。
性能參數:
激光自動(dòng)聚焦
顯微成像
不同倍數物鏡下典型成像效果
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